不同的电路设计方式是不同的，不同的实现方式也不同。设计的一般方法和内容是：

(1)提出设计任务，即依据传感器的种类和输出特性、后续电路的输入需求、应用环境等，给出并确定其功能和技术指标，例如信号转换功能、放大倍数、精度、动特性、尺寸、稳定性和可靠性。

(2)决定电路的构造形式，即按电路的性能指标来决定电路的结构，例如：单输入或差动输入，电路由几个部件构成。在进行设计时，通常要确定主要的部分，然后确定其他的功能，然后绘制框图，然后对各方面的细节进行详细的设计。

(3)错误分布—由电路总体精度决定各部件的错误分布。分配的原则是：根据实现精度的困难和费用，即易于实施的精度较高，而错误分布较少；要达到较高的精度或者能够达到较高精度但是代价较大的部分是很困难的。在进行了误差分布后，对误差进行了综合，以保证不超出总体的误差。

(4)参数估计，在完成了结构设计和误差分配后，需要对器件的参数进行估计，比如放大倍数、参数等。

(5)防 EMI、防温设计-为了保证线路工作的可靠性和稳定性，应在线路中设置防 EMI措施，并能有效地抵抗外界的温度变化。

(6)元器件的选用——按照线路参数估计和整体性能指标的需要，选取各个部件的元器件，包括规格型号、等级、制造商等，并列出元件清单。

(7)装配线路——根据所设计的线路进行装配和调试。这种方式可以是从前向后装配，也可以是从后向前装配。无论采用何种方式，都要按照一定的顺序进行，一旦组装完成，工作正常，就可以进行下一步的组装，以提高工作的效率。

(8)性能检测和分析——当电路装配完成并能够工作时，必须进行性能检测。为了进行统计分析，需要进行性能测试。性能试验必须在模拟实际工作环境中进行如高温、低温、电磁干扰、振动等环境。对试验结果进行分析，并将其与设计指标进行对比。

(9)线路改善-必须针对不能完全满足设计需求的线路进行适当的改善。并对改造后的线路进行了性能检测与分析，直至满足设计要求。

(10)设计 pcb图-符合设计需求的电路图，设计电路板，将元件装配在电路板上，制作出可用于实际应用的电路板。